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        AOI檢測設備深度報告::全球競爭格局
        編輯:惠州旭鑫智能技術有限公司   時間:2019-05-28

             半導體生產工藝分為前工藝和后工藝,前工藝包括光刻、蝕刻、涂層等,后工藝主要基于半導體封裝和測試。


        1、過程控制
        原過程檢驗(又稱過程控制)主要包括:
        (1)OCD結構檢測,如形狀、線條寬度、膜厚等。
        (2)晶圓缺陷檢測,如晶圓光滑度、翹曲度等。
        (3)小型檢測,如電阻率測試。
        工藝流程控制貫穿于集成電路生產線,可分為檢驗、計量和收入控制。用于過程控制的測試設備包括過程參數管理系統、光刻過程控制系統和收益分析軟件系統。過程控制系統主要檢測光刻設備的工藝參數和穩定性。系統設備記錄每種晶體管參數并生成相應的收據。最后,在調試設備中輸入收據,以大量生產芯片。
        目前,過程控制設備的主要供應商是美國的Kla Tencor(Klac)、Amat(Applied Materials)和Hitachi High Technologies(Hitachi)。


        2、ATE
        前一道工序完成后,進入半導體封裝測試第一站:電路探測。CP采用集成電路測試儀和探針測量各芯片的電壓、電流、時序和功能。中試后,經質量檢驗合格的芯片進行包裝加工,最終進入最終測試(FT)。CP和FT使用的試驗機沒有太大的不同。它們統稱為自動測試設備(ATE)。
        目前,ATE市場基本上被泰達因、Xcerra和日本的Advantest壟斷。

         

               根據公司公告,公司擬與韓國IT&amp;T及其法人張慶勛成立合資公司武漢晶鴻電子科技有限公司,主要從事半導體測試設備的研發、生產和銷售。其中,65%投資于精密測量,25%投資于IT&amp;T的知識產權,5%投資于張慶勛。IT&amp;T是韓國ATE領域的領先公司。該公司成立于2006年,擁有10多年的研發經驗。公司首席執行官張慶勛在ATE領域擁有30年的研發和管理經驗。
        目前,我國的測試設備大多是電源管理設備,很少有廠家生產內存檢測、集成電路驅動器檢測和面板檢測。借助于IT&amp;T在存儲器檢測領域的優勢,精密測量電子學有望接近半導體檢測領域,提高設備的定位率。(來源:中國銀行機械)

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